無錫激光切割加工（gōng）除了激光切割，還有這五大激光！
　　一（yī）、激光焊接
　　激光焊接是激光材料（liào）加工技術應用的重要方麵之一，焊接過（guò）程屬熱傳導（dǎo）型，即激光（guāng）輻射加熱工件表麵，表麵（miàn）熱量通（tōng）過熱傳導向內部擴散（sàn），通過控製（zhì）激光脈衝的寬度、能量（liàng）、峰功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的（de）熔池。由於其獨特的優點，已成功地應用於微、小型零件焊接中。與其它焊接技術比較，激光焊接的（de）主要優（yōu）點是：激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件（jiàn）下（xià）進行焊接，焊接設備裝置簡單。
　　二、激光鑽孔
　　隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關鍵就是越來越窄的線寬和不同層麵線（xiàn）路之間越來越小（xiǎo）的微型過孔和盲孔。傳統的機械（xiè）鑽（zuàn）孔小的尺寸僅為100μm，這顯然已（yǐ）不能滿（mǎn）足（zú）要（yào）求，代而取之（zhī）的是（shì）一種新型的激光微（wēi）型過孔加工方式。用（yòng）CO2激光器加工在工業上可（kě）獲得過（guò）孔直徑達到在30-40μm的小孔或用（yòng）UV激光加工10μm左右的小孔。在世（shì）界範圍內激光在電路板（bǎn）微孔製作和電路（lù）板直接成（chéng）型方麵的研究（jiū）成為激光加工應用的熱點，利用激光製作微孔及電路（lù）板直接成型與其它加（jiā）工方法相比其優（yōu）越性更為突出，具有極大的商業價值。
　　三、激光打孔
　　采用脈衝激光器可進行打孔,脈衝寬度為0.1～1毫秒，特別適於打微孔和異形（xíng）孔,孔徑約為0.005～1毫米。激光打孔已廣泛用（yòng）於鍾（zhōng）表（biǎo）和儀表的寶石軸承、金剛（gāng）石拉絲模、化纖（xiān）噴絲頭等工件的加工（gōng）。在造船、汽車製造（zào）等工業中,常使用百瓦（wǎ）至萬瓦級的連續CO2激光器對大工件進（jìn）行切割,既能保證的空間（jiān）曲線形狀，又有較高的加工（gōng）效率。對小（xiǎo）工（gōng）件的切割常用（yòng）中、小功率固（gù）體激光器或（huò）CO2激光器。在微（wēi）電子（zǐ）學中（zhōng），常用激光切劃（huá）矽片（piàn）或切窄縫，速度快、熱影響區小。用激光可對流水線（xiàn）上的工件刻字或（huò）打標（biāo）記，並不影響流水（shuǐ）線的速（sù）度，刻劃出的字（zì）符可保持（chí）。

　　四、激光微調
　　采用中、小功率激光（guāng）器除去電子元器件（jiàn）上的部分（fèn）材（cái）料，以達到改變電參（cān）數（如電阻值、電（diàn）容量和諧振頻率等）的目的。激光微調精度高、速度快，適於（yú）大規模生產。利用類似原（yuán）理可以修複有缺陷（xiàn）的集成電（diàn）路的掩（yǎn）模（mó），修補集成電路存儲器以提高成品率，還可以對（duì）陀螺進行的動平衡調節（jiē）。
　　五、激光熱處（chù）理
　　用激光照射材料，選擇適當的波長和控製（zhì）照（zhào）射時間、功率密度，可使材料表麵熔化和再結晶，達到淬火或退火的目的。激光熱處理的優點是可以控製熱處理的深度，可以選擇和控製（zhì）熱處理部位，工件變形小,可處理形狀複雜的零件和部件,可對盲孔（kǒng）和深孔的內壁進行處理。例如，氣缸活塞經激光熱處理後可延（yán）長壽命；用激光熱（rè）處理可恢複離子（zǐ）轟擊所引起損（sǔn）傷的矽材料。
　　激光加工的應用範圍還在不斷擴大，如用激光製造（zào）大規模集成電路，不用抗蝕劑，工序簡單,並能（néng）進（jìn）行0.5微米以下（xià）圖（tú）案的高精度蝕刻加工，從而大大增（zēng）加（jiā）集成度。此外（wài），激（jī）光蒸發、激光區域熔化（huà）和激光沉積等新工藝也在發展中。
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